可能开始:半导体引爆对这些股票最乐观的大型科技机构

阳光在线 249 2020-05-06

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  原标题:五月的好开始!半导体引爆大技术,机构最看好这些上市公司

  资料来源:金融协会

  在香港股票上市16年后,中芯国际官员宣布了科学技术委员会的上市。

  业内人士认为,中芯国际寻求在A股上市,并可以获得更多的财务支持。覆盖了先前的华为向中芯国际的过渡,半导体本地化进程有望加速,从而引爆科技股市场。

  从市场表现的角度来看,半导体库存设置了涨停,特别是在半导体设备,材料,封装和测试领域。 科技板上市的大型硅晶圆领导者上海硅业涨停,京辰股份,新元伟,神工股份,沃尔特气体和中国微电子也上涨了10%以上。

  在半导体行业迅猛发展的背后,2020年第一季度整个半导体行业的营业收入和净利润为30。40亿元和2。40亿元,同比分别增长16%和96%。这是连续第二个季度实现高增长,兴业证券解释说,主要原因是5G基站的建设开始增加,对数据中心的需求逐渐恢复,以及服务器等网络设备的出货量,路由器和交换机已增加。

  随着国内晶圆厂和存储厂的工艺技术不断突破,产能扩张将进入高峰期(Kim Kirin分析师),这将为半导体产业链带来巨大支持。 长期来看,这种流行病只会影响当前的需求。这是短期影响,而5G国内替代仍然是未来半导体行业的长期主线。

  从细分各个环节的角度来看,半导体设备以及封装和测试环节受益于下游繁荣的改善和一季度国内替代的加速。 增长率通常较高,也受到机构的青睐。

  半导体设备国内突破步伐加快

  5G的商业化已经开始,确认了5G替代和创新周期的长期趋势,终端端和功能端迎来了不断增长的需求,并且明确了增加核心半导体组件的数量和价格的逻辑。

  中信建设投资表示,在19年的时间里,半导体繁荣的底部已经上升,长期的半导体产业链在国内的替代正在加速。当地的设计,制造,包装和测试,存储和其他环节不断突破,有些领域已赶上国际水平。作为半导体产业链的上游核心,设备和材料将在关注和支持下加速本地支持。

  近年来,中国晶圆厂的建设进度加快,本土化的大趋势日益突出。根据核心研究所的数据,近年来,中国大陆计划,已投产或新增产能的工厂共有34家。 在22个规模较大的主要工厂中,有4个正在建设中的工厂已在2019年逐步投产,有14个正在建设中的工厂中有4个正在计划中或新计划中,估计设备需求将增加245个。50亿-2600亿。

  从当前的角度来看,海外流行病将对下游需求产生短期不确定性,从而影响上游芯片的需求。 国内晶圆厂和存储工厂扩张的加速是最确定的细分。该领域将带来巨大的机会来支持产业链的半导体设备和材料领域。

  代工的重要性继续得到强调,它已成为芯片本地化的关键突破。 战略意义不言而喻。自2019年初以来,芯片设计巨头和中小型公司已将其代工厂尽可能地转向国内。 代工订单的转移已逐渐成为业界共识,并且趋势正在加强。国信证券认为,中芯国际作为国内代工领导者显然将受益,并且对国内代工的背景下大陆代工厂的崛起感到乐观。

  兴业证券专注于半导体设备材料。他们相信,以中芯国际为代表的国内芯片代工厂商将进一步提高本地化的比例,相关的半导体设备和材料公司将受益匪浅,并将继续专注于推荐国内半导体设备和材料的主要目标:华北北部,安吉科学 在技术和技术上,建议注意三安光电,上海硅业,精密测量电子(机械集团承保),华特燃气,江峰电子,万业企业和赛腾(机械集团承保)等。

  中信证券指出,从全球角度来看,得益于对5G和AI等下游应用需求的增长,全球半导体设备行业显然已进入2019年第四季度的新一轮上升周期。 从国内来看,从2020年开始,以长鑫为代表的长江存储和合肥存储制造商+以中芯国际,华虹等为代表的代工制造商。 已进入产能扩张阶段,带动了对半导体设备的大量需求。从设备公司自身的角度来看,关联公司的产品布局已经进入了从验证到定购的阶段。 在收入增加的同时,利润弹性逐渐释放。重点推荐:华北北部,中国微电子公司,景艺电子等。相关主题:联德装备和赛腾。

  包装和测试行业的繁荣有望继续复苏

  国内封装和测试行业继续增长,并直接受到半导体繁荣周期的影响。国内晶圆代工厂仍在追赶中,封装和测试行业已跻身世界第一梯队。 全球逻辑电路的繁荣将直接影响到国内封测厂商。包装和测试行业直接受到半导体热潮反弹的影响,而国内包装和测试工厂是最直接受益的领域之一。

  包装和测试行业已经整合,大陆的外延不断内生增长。长电科技收购了星科金鹏,同福微电子收购了AMD苏州/槟城,华天科技收购了Unisem。长电科技,同福微电子和华天科技三大封装测试工厂的总市场份额已从2011年增加到4。5%在2018年升至20。5%。

  全球包装和测试行业是恒强的重要代表。根据Yole的统计,全球排名前25位的包装和测试公司的总销售额达到270亿美元。S. 以2018年的美元计算,几乎占据了整个OSAT市场(300亿美元。S. 美元)。从地域角度来看,中国台湾以52%位居榜首,其次是中国大陆(21%)和美国(15%)。在前八名中,中国大陆有3家,分别是长电科技(Top3),同福微电子(Top6)和华天科技(Top7)。中国的包装和测试制造商在全球竞争中占有一席之地。

  随着智能驾驶,AIOT,数据中心和5G市场的成熟,Yole预计先进封装技术CAGR的市场规模将保持快速增长,分别达到26%,26%和49%。

  此前有消息称,华为海思和中兴通讯的5G基站芯片已经在大陆进行了封装和测试,但大陆封装和测试制造商的订单仍处于工程批准阶段。 包装工厂包装好后,产品直接运回华为海思,中兴通讯将在内部进行测试工作并控制测试数据,真正的批量生产应在第三季度。在此阶段,几家大型包装和测试制造商正在积极抢占订单。

  广发证券认为,随着包装测试行业整体景气的恢复,包装测试公司的资本性支出将增加,这将为未来的收入和利润增长带来灵活性和空间。同时,某些下游市场的繁荣,例如CIS封装和测试,也将带来价格和性能的灵活性。对包装和测试行业的持续复苏持乐观态度。

  在A股上市公司中,华天科技是中国大陆和全球收入最高的包装测试公司,该公司与华为有包装业务合作。长电科技提供的封装和测试服务涉及各种半导体产品最终市场应用,该公司的封装和测试业务跻身世界前三名。同福微电子的包装技术水平和技术研发实力均居国内领先水平。

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